NATEC FURY OBUDOWA KOMPUTEROWA FURY SHOBO RGB MIDI TOWER Z OKNEM CZARNA

Name: NATEC FURY OBUDOWA KOMPUTEROWA FURY SHOBO RGB MIDI TOWER Z OKNEM CZARNA
Brand: NATEC
Price: 118.00 PLN
Availability: OutOfStock

Symbol: NFO-2153

Dostępność: Brak towaru 0 szt.

Powiadom gdy produkt będzie dostępny

Cena: 118.00

szt.

Zamówienie telefoniczne: 576203205 Zostaw telefon

Wysyłka w ciągu: 24 godziny

Cena przesyłki:

34.32

EAN:

5901969444346

Własny kod:

26.20.40.0

Specyfikacja
Materiały	ABS
Materiały	Stal
Materiały	Szkło hartowane
Podświetlenie	Nie
Kolor produktu	Czarny
Ilość zatok 3.5"	2
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora	16,1 cm
Filtr przeciwkurzowy	Tak
Ilość zatok 2,5 "	2
Liczba slotów rozszerzeń	7
Maksymalna długość kart graficznych	33 cm
Obsługiwany typ płyty głównej	micro ATX
Obsługiwany typ płyty głównej	Mini-ITX
Obsługiwany typ płyty głównej	ATX
Boczne okno	Tak
Układ	Midi Tower
Przeznaczenie	Gaming
Model	PC
Szerokość produktu	204 mm
Wysokość produktu	448 mm
Głębokość produktu	386 mm
Waga produktu	4,3 g
Podręcznik użytkownika	Tak
Pilot zdalnego sterowania	Nie
Obsługiwane rozmiary dysków twardych	3.5"
Obsługiwane rozmiary dysków twardych	2.5
Liczba portów USB 2.0	1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	2
Wyjście audio	Tak
Obsługiwana średnica wentylatorów przednich	120
Obsługiwana średnica wentylatorów przednich	140 mm
Maksymalna ilość wentylatorów górnych	3
Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych	120 mm
Maksymalna ilość wentylatorów przednich	3
Obsługiwana średnica wentylatorów górnych	120
Obsługiwana średnica wentylatorów górnych	140 mm
Zainstalowane wentylatory tylne	1x 120 mm
Maksymalna ilość wentylatorów tylnych	1
Szerokość	250mm
Długość	495mm
Wysokość	425mm

Parametry:

Gwarancja:

24 miesięcy

Magazyn zewnętrzny - Paczkomat:

Dystrybucja Paczkomat

Magazyn zewnętrzny - Kurier:

Magazyn zewnętrzny - Kurier

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.
• Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.
• Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.