Komputer Gamingowy Fgame Plus 7800X3D | 5070 | 32GB | 1TB (FGAME119)
Symbol: FGAME119
Dostępność: Mało 9 szt.
Cena: 10199.99
Symbol: FGAME119
Dostępność: Mało 9 szt.
Cena: 10199.99
Wciel się w Dylana Fadena i odkryj świat, w którym granica pomiędzy rzeczywistością a zjawiskami nadprzyrodzonymi zaczyna zanikać.
Po latach uwięzienia przez Federalne Biuro Kontroli Dylan pojawia się w samym centrum paranormalnego kryzysu. Aby przetrwać, będzie musiał wykorzystać swoje niezwykłe zdolności i stawić czoła zagrożeniu wypaczającemu otaczającą go rzeczywistość.
| Procesor | AMD Ryzen 7 7800X3D Tray – 8 rdzeni, 16 wątków, AMD 3D V-Cache, 96 MB pamięci L3 i Boost do 5,0 GHz. |
| Chłodzenie CPU | DeepCool AK620 DIGITAL SE – dwuwieżowe chłodzenie, 6 ciepłowodów, 2 × 120 mm PWM, ARGB oraz cyfrowy wyświetlacz. |
| Płyta główna | ASRock B650M Pro RS – AMD B650, AM5, 4 × DDR5, 2.5G LAN, trzy złącza M.2 i PCIe 5.0 dla szybkiego SSD. |
| Karta graficzna | MSI GeForce RTX 5070 12G GAMING TRIO OC – 12 GB GDDR7, 192-bit, architektura NVIDIA Blackwell oraz DLSS 4. |
| Pamięć RAM | GOODRAM IRDM 32 GB – 2 × 16 GB DDR5, 6000 MHz, CL30, Dual Channel. |
| Dysk SSD | Lexar NQ780 1 TB – M.2 2280, PCIe 4.0 x4 NVMe, odczyt do 6000 MB/s i zapis do 2500 MB/s. |
| Zasilacz | MSI MAG A850GL PCIE5 850 W – 80 PLUS Gold, w pełni modularny, ATX 3.1 i natywne złącze 16-pin. |
| Obudowa | MODECOM Volcano Stellar Plus ARGB MIDI 5F – czarna, panoramiczne szkło, 5 fabrycznych wentylatorów ARGB i kontroler podświetlenia. |
|
FGAME Plus
Ryzen 7 7800X3D + GeForce RTX 5070
Gamingowy duet przygotowany przede wszystkim z myślą o wysokiej płynności w 1440p.
Procesor AMD Ryzen 7 7800X3D wykorzystuje technologię 3D V-Cache, która zwiększa ilość pamięci cache dostępnej dla procesora i pozwala osiągać bardzo wysoką wydajność szczególnie w grach.
Towarzyszy mu MSI GeForce RTX 5070 GAMING TRIO OC z 12 GB pamięci GDDR7, technologiami DLSS 4 oraz rozbudowanym chłodzeniem TRI FROZR.
Ryzen 7 7800X3D RTX 5070 12 GB 32 GB DDR5 6000 CL30 SSD NVMe 1 TB 850 W Gold
Konfiguracja przygotowana pod szybki gaming.
Ryzen 7 z 3D V-Cache, 32 GB szybkiej pamięci DDR5 oraz RTX 5070 tworzą bardzo mocną platformę zarówno do monitorów Full HD o wysokim odświeżaniu, jak i przede wszystkim do grania w 2560 × 1440. |
Volcano Gaming
Wygląd, który pokazuje wnętrze
Panoramiczna obudowa MODECOM Volcano Stellar Plus pozwala wyeksponować kartę MSI GAMING TRIO, cyfrowe chłodzenie DeepCool oraz całe wnętrze zestawu.
|
|
GeForce RTX 50
MSI GeForce RTX 5070 GAMING TRIO OC
RTX 5070 wykorzystuje architekturę NVIDIA Blackwell oraz 12 GB pamięci GDDR7 pracującej z szybkością 28 Gbps na 192-bitowej magistrali.
Wersja GAMING TRIO OC pracuje z taktowaniem Boost do 2610 MHz, a jej rozbudowany, trzywentylatorowy system chłodzenia został przygotowany do stabilnej pracy podczas długich sesji gamingowych.
DLSS 4, Multi Frame Generation, Ray Tracing oraz NVIDIA Reflex pozwalają wykorzystać nowoczesne technologie obrazu i zwiększać płynność w kompatybilnych grach.
12 GB GDDR7 192-bit 28 Gbps Boost 2610 MHz DLSS 4 Blackwell
|
|
AMD 3D V-Cache
AMD Ryzen 7 7800X3D
Ryzen 7 7800X3D został zaprojektowany z dużym naciskiem na wydajność gamingową. Oferuje 8 rdzeni i 16 wątków opartych na architekturze Zen 4 oraz taktowanie Boost sięgające 5,0 GHz.
Najważniejszym elementem tego modelu jest technologia AMD 3D V-Cache. Procesor dysponuje aż 96 MB pamięci cache L3, co w wielu silnikach gier pozwala ograniczyć oczekiwanie na dane i zwiększyć wydajność.
To szczególnie mocne połączenie z kartą RTX 5070, ponieważ procesor zapewnia duży zapas wydajności także przy wysokich częstotliwościach odświeżania monitora.
8 rdzeni 16 wątków do 5,0 GHz 96 MB L3 Zen 4 AM5
|
Gaming napędzany przez 3D V-Cache
Duża pamięć cache to jeden z najważniejszych powodów, dla których Ryzen 7 7800X3D tak dobrze sprawdza się w komputerach przeznaczonych do grania.
|
|
DeepCool Digital
DeepCool AK620 DIGITAL SE
AK620 DIGITAL SE wykorzystuje rozbudowaną, dwuwieżową konstrukcję z sześcioma ciepłowodami o średnicy 6 mm.
Dwa wentylatory 120 mm z łożyskami Fluid Dynamic Bearing pracują w zakresie od 500 do 1850 RPM i zapewniają przepływ powietrza do 68,99 CFM.
Wbudowany cyfrowy wyświetlacz pozwala prezentować informacje dotyczące pracy procesora, a podświetlenie ARGB nadaje chłodzeniu nowoczesny charakter.
6 × heatpipe 2 × 120 mm do 1850 RPM 68,99 CFM ARGB Digital Display
|
AMD B650
ASRock B650M Pro RS
Płyta główna wykorzystuje chipset AMD B650 i podstawkę AM5, tworząc stabilny fundament dla Ryzen 7 7800X3D.
Sekcja zasilania 8+2+1 Dr.MOS oraz cztery banki DDR5 zapewniają odpowiednią bazę dla wydajnego systemu.
Do dyspozycji są aż trzy gniazda M.2, w tym Blazing M.2 PCIe Gen5 x4, a także szybka sieć 2.5 Gigabit LAN.
Płyta posiada również slot M.2 Key E, który pozwala w przyszłości dołożyć opcjonalny moduł Wi-Fi/Bluetooth.
AM5 B650 4 × DDR5 3 × M.2 Gen5 M.2 2.5G LAN
|
|
IRDM Performance
GOODRAM IRDM DDR5 32 GB 6000 CL30
Pamięć została skonfigurowana jako 2 × 16 GB, dzięki czemu pracuje w trybie Dual Channel.
Częstotliwość 6000 MHz oraz niskie opóźnienia CL30 bardzo dobrze pasują do wydajnej platformy AM5 z procesorem Ryzen 7 7800X3D.
Łączne 32 GB zapewniają duży zapas pamięci dla nowych gier, aplikacji działających w tle oraz bardziej wymagającej pracy wielozadaniowej.
32 GB 2 × 16 GB DDR5 6000 MHz CL30 Dual Channel
|
PCIe 4.0 NVMe
Lexar NQ780 1 TB
Lexar NQ780 to kompaktowy dysk w formacie M.2 2280 korzystający z interfejsu PCIe Gen4 x4.
Wersja 1 TB oferuje sekwencyjny odczyt do 6000 MB/s oraz zapis do 2500 MB/s.
Szybki nośnik NVMe przyspiesza uruchamianie aplikacji, kopiowanie danych oraz wczytywanie dużych zasobów gier. Wariant 1 TB oferuje również wytrzymałość określoną przez producenta na 600 TBW.
1 TB M.2 2280 PCIe 4.0 x4 6000 MB/s 2500 MB/s 600 TBW
|
|
80 PLUS Gold
MSI MAG A850GL PCIE5 850 W
Moc 850 W daje bardzo duży zapas dla konfiguracji z RTX 5070. Producent karty MSI rekomenduje dla tego modelu zasilacz o mocy 650 W, dlatego zastosowana jednostka pozostawia wyraźny margines mocy.
Zasilacz jest zgodny ze standardem ATX 3.1 i posiada natywne, 16-pinowe złącze PCIe przygotowane do współpracy z nowoczesnymi kartami graficznymi.
W pełni modularna konstrukcja pozwala podłączyć wyłącznie potrzebne przewody, co ułatwia ich uporządkowanie wewnątrz obudowy.
850 W 80 PLUS Gold ATX 3.1 PCIe 5.1 16-pin Full Modular
|
Volcano Stellar Plus
MODECOM Volcano Stellar Plus ARGB MIDI 5F
Czarna obudowa o panoramicznej konstrukcji wykorzystuje hartowane szkło na froncie i boku, pozwalając szeroko wyeksponować wnętrze komputera.
Fabrycznie zainstalowano 5 wentylatorów 120 mm ARGB: trzy z boku, jeden z tyłu oraz jeden na specjalnej, składanej ramce pozwalającej skierować strumień powietrza w stronę karty graficznej.
Obudowa mieści karty graficzne o długości do 420 mm oraz chłodzenia procesora o wysokości do 175 mm. MSI GAMING TRIO OC ma 338 mm długości, a DeepCool AK620 DIGITAL SE 161 mm wysokości, więc oba podzespoły mieszczą się w przewidzianych limitach obudowy.
5 × 120 mm ARGB szkło hartowane GPU do 420 mm CPU cooler do 175 mm USB-C kontroler ARGB
|
| Procesor | AMD Ryzen 7 7800X3D Tray - 8 rdzeni / 16 wątków, do 5.0 GHz Boost, 96 MB L3 Cache z 3D V-Cache, AM5, TDP 120 W |
| Chłodzenie CPU | DeepCool AK620 DIGITAL PRO - chłodzenie powietrzne typu twin tower, 6 heatpipe, 2 x 120 mm PWM, ekran cyfrowy, ARGB |
| Płyta główna | ASRock B650M PRO RS - AMD B650, AM5, 4 x DDR5, PCIe 4.0 x16, 3 x M.2, LAN 2.5G, USB-C |
| Karta graficzna | Palit GeForce RTX 5070 INFINITY 3 12GB GDDR7 - 12 GB GDDR7, 192-bit, NVIDIA Blackwell, 6144 CUDA, DLSS 4, PCIe 5.0 |
| Pamięć RAM | 32 GB DDR5 Kingston FURY Beast 6000 MHz CL36 - 2 x 16 GB, dual-channel, Intel XMP 3.0 i AMD EXPO, czarne moduły |
| Dysk SSD | Lexar NQ780 1 TB - M.2 2280, PCIe 4.0 x4, NVMe, do 6000 MB/s odczytu i 2500 MB/s zapisu |
| Łączność | LAN 2.5G, z możliwością rozbudowy o Wi-Fi / Bluetooth przez M.2 Key E lub adapter |
| Zasilacz | MSI MAG A850GL PCIE5 850 W - 80 PLUS Gold, ATX 3.1, PCIe 5.1 Ready, pełna modularność, wentylator 120 mm FDB |
| Obudowa | MODECOM Volcano Stellar ARGB MIDI 5F Czarna - przeszklona obudowa MIDI, 5 wentylatorów ARGB, kontroler wentylatorów, USB-C na froncie |
| Złącza front | 2 x USB 3.0, 1 x USB-C, audio, Power |
INFORMACJE DOTYCZĄCE BEZPIECZEŃSTWA PRODUKTU
Produkt: komputer stacjonarny / zestaw komputerowy
Przed rozpoczęciem użytkowania produktu należy zapoznać się z poniższymi informacjami dotyczącymi bezpieczeństwa. Nieprawidłowe użytkowanie komputera może prowadzić do uszkodzenia sprzętu, utraty danych, porażenia prądem, przegrzania urządzenia lub obrażeń użytkownika.
1. Bezpieczeństwo elektryczne
Komputer należy podłączać wyłącznie do sprawnego gniazda elektrycznego z prawidłowo działającym uziemieniem.
Należy używać przewodu zasilającego przeznaczonego do tego typu urządzeń oraz zgodnego z parametrami sieci elektrycznej.
Nie należy używać komputera, przewodu zasilającego ani zasilacza, jeżeli widoczne są uszkodzenia mechaniczne, ślady przegrzania, pęknięcia, przetarcia przewodu lub zapach spalenizny.
Nie należy dotykać wtyczki, przewodu zasilającego ani elementów elektrycznych mokrymi rękami.
Nie należy przeciążać listw zasilających ani przedłużaczy. Zaleca się stosowanie dobrej jakości listwy antyprzepięciowej lub zasilacza awaryjnego UPS.
Przed czyszczeniem, przenoszeniem, rozbudową lub otwieraniem obudowy należy wyłączyć komputer, odłączyć przewód zasilający od gniazda oraz odczekać kilka minut.
Nie wolno samodzielnie otwierać zasilacza komputerowego. Wewnątrz zasilacza mogą znajdować się elementy magazynujące energię elektryczną, które mogą stanowić zagrożenie nawet po odłączeniu urządzenia od prądu.
2. Ryzyko przegrzania
Komputer powinien pracować w suchym, przewiewnym miejscu, z dala od źródeł ciepła, grzejników, bezpośredniego nasłonecznienia oraz miejsc o podwyższonej wilgotności.
Nie należy zasłaniać otworów wentylacyjnych obudowy. Zablokowanie przepływu powietrza może doprowadzić do przegrzania podzespołów, niestabilnej pracy lub uszkodzenia komputera.
Należy zachować wolną przestrzeń wokół komputera, szczególnie przy panelach z wentylatorami oraz przy tylnej części obudowy.
Nie należy użytkować komputera na miękkich powierzchniach, które mogą ograniczać przepływ powietrza, takich jak dywan, koc lub tapicerka.
Należy regularnie usuwać kurz z filtrów przeciwkurzowych, kratek wentylacyjnych i otworów obudowy. Czyszczenie należy wykonywać po odłączeniu komputera od zasilania.
3. Bezpieczeństwo mechaniczne
Komputer stacjonarny może być ciężki. Podczas przenoszenia należy trzymać go stabilnie obiema rękami i unikać gwałtownych ruchów.
Nie należy przenosić komputera podczas pracy. Przed transportem należy wyłączyć urządzenie, odłączyć przewody i zabezpieczyć komputer przed uderzeniami.
Nie należy stawiać komputera w miejscu, w którym może zostać przypadkowo przewrócony, kopnięty, zalany lub narażony na silne wibracje.
Nie należy wkładać palców, narzędzi ani innych przedmiotów przez otwory wentylacyjne, kratki lub szczeliny obudowy. Może to doprowadzić do kontaktu z wentylatorami lub elementami pod napięciem.
Jeżeli obudowa posiada szklany panel, należy zachować ostrożność podczas zdejmowania, montażu i transportu. Uszkodzone szkło może powodować ryzyko skaleczenia.
4. Ryzyko związane z wentylatorami i ruchomymi elementami
Wewnątrz komputera znajdują się wentylatory, które podczas pracy obracają się z dużą prędkością.
Nie należy dotykać wentylatorów podczas pracy komputera.
Przed otwarciem obudowy należy całkowicie wyłączyć komputer i odłączyć go od zasilania.
Należy upewnić się, że przewody wewnątrz obudowy nie dotykają łopatek wentylatorów.
5. Ochrona przed wilgocią i cieczami
Komputera nie należy używać w miejscach wilgotnych ani w pobliżu wody.
Nie należy stawiać na komputerze ani w jego bezpośrednim sąsiedztwie napojów, wazonów, akwariów ani innych pojemników z cieczą.
W przypadku zalania komputera należy natychmiast odłączyć go od zasilania, nie uruchamiać ponownie i skontaktować się z serwisem.
6. Rozbudowa, modernizacja i serwis
Rozbudowę komputera należy wykonywać wyłącznie po odłączeniu urządzenia od zasilania.
Podczas montażu lub wymiany podzespołów należy zachować ostrożność i stosować się do instrukcji producentów poszczególnych komponentów.
Elementy elektroniczne są wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne. Przed dotknięciem podzespołów należy rozładować ładunki elektrostatyczne, na przykład dotykając uziemionego metalowego elementu.
Nieprawidłowy montaż podzespołów może spowodować uszkodzenie komputera, utratę danych lub zagrożenie bezpieczeństwa.
Naprawy elementów elektrycznych, zasilacza oraz uszkodzonych przewodów powinny być wykonywane przez wykwalifikowany serwis.
7. Chłodzenie cieczą, jeżeli występuje w zestawie
Jeżeli komputer jest wyposażony w chłodzenie cieczą typu AIO lub inny układ chłodzenia cieczą, należy regularnie sprawdzać, czy wewnątrz obudowy nie występują ślady wycieku.
W przypadku zauważenia wilgoci, kropli cieczy, nietypowych dźwięków pompki, gwałtownego wzrostu temperatur lub komunikatów o przegrzewaniu należy natychmiast wyłączyć komputer, odłączyć go od zasilania i skontaktować się z serwisem.
Nie należy samodzielnie rozszczelniać układu chłodzenia cieczą.
8. Bateria BIOS/CMOS
Na płycie głównej może znajdować się bateria podtrzymująca ustawienia BIOS/UEFI.
Baterii nie należy rozbierać, ładować, zgniatać, wrzucać do ognia ani narażać na działanie wysokiej temperatury.
Zużytą baterię należy przekazać do odpowiedniego punktu zbiórki baterii i akumulatorów.
9. Bezpieczeństwo dzieci i zwierząt
Komputer, przewody zasilające, przewody sygnałowe oraz małe elementy montażowe należy przechowywać poza zasięgiem małych dzieci.
Dzieci powinny korzystać z komputera pod nadzorem osoby dorosłej.
Nie należy dopuszczać do gryzienia przewodów przez zwierzęta domowe ani do blokowania przez nie otworów wentylacyjnych.
10. Czyszczenie i konserwacja
Przed czyszczeniem należy wyłączyć komputer i odłączyć go od zasilania.
Do czyszczenia zewnętrznych powierzchni należy używać suchej lub lekko wilgotnej miękkiej ściereczki.
Nie należy stosować agresywnych środków chemicznych, rozpuszczalników ani nadmiernej ilości płynu.
Nie należy kierować sprężonego powietrza bezpośrednio na wentylatory w sposób powodujący ich bardzo szybkie obracanie, ponieważ może to uszkodzić łożyska lub elektronikę wentylatora.
11. Dane i oprogramowanie
Przed rozpoczęciem użytkowania, aktualizacją systemu, wymianą dysku lub serwisem zaleca się wykonanie kopii zapasowej ważnych danych.
Awaria sprzętu, nieprawidłowe użytkowanie, odłączenie zasilania podczas pracy lub uszkodzenie nośnika danych może prowadzić do utraty plików.
12. Postępowanie w przypadku nieprawidłowego działania
Należy natychmiast wyłączyć komputer i odłączyć go od zasilania, jeżeli wystąpią następujące objawy:
- zapach spalenizny,
- dym,
- iskrzenie,
- nietypowe dźwięki,
- widoczne uszkodzenie przewodu zasilającego,
- zalanie komputera,
- nadmierne nagrzewanie się obudowy,
- komunikaty o przegrzewaniu,
- samoczynne wyłączanie się urządzenia.
Nie należy ponownie uruchamiać komputera przed ustaleniem przyczyny problemu.
13. Utylizacja
Komputera, podzespołów elektronicznych, przewodów, baterii i akumulatorów nie należy wyrzucać razem z odpadami komunalnymi.
Zużyty sprzęt elektryczny i elektroniczny należy przekazać do odpowiedniego punktu zbiórki lub postępować zgodnie z lokalnymi przepisami dotyczącymi utylizacji elektroodpadów.
14. Uwagi końcowe
Produkt należy użytkować zgodnie z jego przeznaczeniem jako komputer stacjonarny.
Nieprawidłowe użytkowanie, samodzielne modyfikacje, brak konserwacji, zasłanianie wentylacji, używanie uszkodzonych przewodów lub eksploatacja w nieodpowiednich warunkach mogą prowadzić do uszkodzenia produktu oraz zagrożenia dla użytkownika.
W przypadku wątpliwości dotyczących bezpieczeństwa użytkowania należy zaprzestać korzystania z produktu i skontaktować się ze sprzedawcą lub wykwalifikowanym serwisem.
foxkomputer
Płochocińska 199
03-044 Warszawa
Poland
576 203 207
biuro@foxkomputer.pl
biuro@foxkomputer.pl