Komputer Gamingowy Fgame 9700X | RTX 5070 TI | 32GB | 1TB | B850 (DRAGO12)
Symbol: DRAGO12
Dostępność: Średnia dostępność 30 szt.
Cena: 12399.99
Symbol: DRAGO12
Dostępność: Średnia dostępność 30 szt.
Cena: 12399.99
| Procesor | AMD Ryzen 7 9700X – 8 rdzeni, 16 wątków, do 5,5 GHz, 32 MB L3 i architektura Zen 5 |
| Chłodzenie CPU | ENDORFY Fortis 5 Black ARGB – wieżowe chłodzenie z wentylatorem Fluctus 140 mm ARGB, 6 ciepłowodami i wysokością 159 mm |
| Płyta główna | MSI PRO B850-P WIFI – AM5, DDR5, PCIe 5.0, 3× M.2, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 i 5G LAN |
| Karta graficzna | MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G VENTUS 3X OC – 16 GB GDDR7, 8960 rdzeni CUDA, 256-bit, PCIe 5.0 i DLSS 4 |
| Pamięć RAM | GOODRAM IRDM 32 GB (2×16 GB) DDR5 6000 MHz CL30 – szybki zestaw Dual Channel |
| Dysk SSD | MSI SPATIUM M470 PRO 1 TB – PCIe 4.0 x4 NVMe, M.2 2280, do 6000/4500 MB/s |
| Łączność | Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 + 5G LAN |
| Zasilacz | MSI MAG A850GL PCIE5 850 W – 80 PLUS Gold, pełna modularność, aktywne PFC i natywne złącze PCIe 5.0 16-pin |
| Obudowa | MSI MAG FORGE 321R AIRFLOW – Mid Tower, 4 fabryczne wentylatory ARGB, USB-C, GPU do 390 mm i chłodzenie CPU do 160 mm |
|
MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G VENTUS 3X OC
Karta wykorzystuje architekturę NVIDIA Blackwell, 16 GB pamięci GDDR7 o szybkości 28 Gb/s oraz 256-bitową magistralę. Układ oferuje 8960 rdzeni CUDA, taktowanie Boost 2482 MHz i tryb Extreme Performance do 2497 MHz w MSI Center.
RTX 5070 Ti jest bardzo mocnym wyborem do 2K i 4K. Technologia DLSS 4 z Multi Frame Generation pozwala znacząco zwiększyć płynność w kompatybilnych grach, a trzywentylatorowa konstrukcja VENTUS 3X OC została przygotowana do pracy z układem o poborze mocy 300 W.
16 GB GDDR7 8960 CUDA 256-bit DLSS 4 300 W
|
AMD Ryzen 7 9700X – Zen 5 i wysoka wydajność w grach
Ryzen 7 9700X oferuje 8 rdzeni i 16 wątków, bazowe taktowanie 3,8 GHz oraz Boost do 5,5 GHz. Architektura Zen 5 i 32 MB pamięci L3 zapewniają wysoką wydajność jednowątkową, szczególnie istotną w grach i aplikacjach zależnych od szybkości pojedynczego rdzenia.
Procesor korzysta z podstawki AM5, obsługuje pamięć DDR5 i interfejs PCIe 5.0. Przy domyślnym TDP 65 W tworzy nowoczesną bazę dla mocnej karty graficznej bez nadmiernego zapotrzebowania na chłodzenie i zasilanie.
8 rdzeni / 16 wątków do 5,5 GHz 32 MB L3 Zen 5 AM5
|
Procesor
Ryzen 7 9700X
Ośmiordzeniowa jednostka z rodziny Ryzen 9000 wykorzystuje architekturę Zen 5 i jest odblokowana do podkręcania. Połączenie wysokiej wydajności pojedynczego rdzenia z 16 wątkami dobrze sprawdza się zarówno w grach, jak i pracy wielozadaniowej.
65 W TDP DDR5 PCIe 5.0
|
ENDORFY Fortis 5 Black ARGB
Fortis 5 Black ARGB wykorzystuje 6 ciepłowodów, asymetryczny radiator oraz wentylator Fluctus 140 mm ARGB z łożyskiem FDB. Producent deklaruje obsługę procesorów o TDP do 220 W, dzięki czemu chłodzenie ma duży zapas względem Ryzen 7 9700X.
Wysokość zestawu wynosi 159 mm. Obudowa MAG FORGE 321R AIRFLOW obsługuje chłodzenia CPU do 160 mm, więc konfiguracja jest kompatybilna, ale pozostaje tylko około 1 mm zapasu.
Fluctus 140 mm ARGB 6 heatpipe 159 mm do 220 W AM5
|
MSI PRO B850-P WIFI
Płyta główna z chipsetem AMD B850 obsługuje procesory Ryzen 9000, 8000 i 7000 na podstawce AM5 oraz pamięci DDR5. Cztery banki DIMM pozwalają na dalszą rozbudowę pamięci, a trzy złącza M.2 zapewniają szerokie możliwości rozbudowy magazynu danych.
Platforma oferuje Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 i szybki kontroler 5G LAN. Główne złącze PCIe obsługuje standard PCIe 5.0 z procesorami Ryzen 9000 i 7000.
B850 AM5 DDR5 3× M.2 Wi-Fi 7 5G LAN
|
GOODRAM IRDM 32 GB DDR5 6000 MHz CL30
Dwa moduły po 16 GB zapewniają łącznie 32 GB pamięci DDR5 pracującej z częstotliwością 6000 MHz i opóźnieniem CL30. Taka konfiguracja dobrze pasuje do platformy AM5 i daje wysoki komfort w nowych grach oraz pracy wielozadaniowej.
32 GB 2×16 GB 6000 MHz CL30 Dual Channel
|
MSI SPATIUM M470 PRO 1 TB
Dysk wykorzystuje interfejs PCIe 4.0 x4, standard NVMe i pamięci 3D NAND. W wersji 1 TB producent deklaruje do 6000 MB/s odczytu oraz 4500 MB/s zapisu, zapewniając szybkie działanie systemu, aplikacji i gier.
Dostępność konkretnego modelu dysku może się zmieniać. W przypadku jego braku zaproponujemy klientowi równoważny model o takich samych lub lepszych parametrach.
1 TB PCIe 4.0 x4 NVMe 6000 MB/s 4500 MB/s
|
MSI MAG A850GL PCIE5 850 W
Zasilacz o mocy 850 W daje wyraźny zapas względem rekomendowanych 750 W dla RTX 5070 Ti VENTUS 3X OC. Jednostka posiada certyfikat 80 PLUS Gold, aktywne PFC i w pełni modularne okablowanie.
Natywne złącze PCIe 5.0 16-pin może dostarczyć do 600 W, a konstrukcja została przygotowana do obsługi krótkotrwałych skoków poboru mocy do 200% mocy znamionowej przez 100 μs.
850 W 80 PLUS Gold Full Modular PCIe 5.0 16-pin
|
MSI MAG FORGE 321R AIRFLOW
Obudowa typu Mid Tower obsługuje płyty ATX, Micro-ATX i Mini-ITX. Fabrycznie zamontowane są trzy wentylatory 120 mm ARGB z przodu oraz jeden 120 mm ARGB z tyłu, co zapewnia przewiewną bazę już bez dodatkowych modyfikacji.
Konstrukcja obsługuje karty graficzne do 390 mm, dlatego 303-milimetrowy RTX 5070 Ti VENTUS 3X OC mieści się z dużym zapasem. Maksymalna wysokość chłodzenia CPU wynosi 160 mm, a Fortis 5 Black ARGB ma 159 mm.
Airflow 4× ARGB 120 mm GPU do 390 mm CPU Cooler do 160 mm USB-C
|
Procesor: Procesor AMD Ryzen 7 9700X Box
Chłodzenie: Chłodzenie CPU Endorfy Fortis 5 Black ARGB
Płyta Główna: Płyta główna MSI PRO B850-P WIFI
Karta Graficzna: GPU MSI RTX 5070 TI 16G 16G VENTUS 3X OC GDDR7 256bit HDMI
RAM: DDR5 GOODRAM IRDM 32GB(2*16GB)/6000 CL30 czarna
SSD: Dysk NVME MSI Spatium M470 PRO m.2 1TB
Zasilacz: Zasilacz MSI A850GL 80+ Gold 850W PCIe5
Obudowa: Obudowa MSI MAG FORGE 321R AIRFLOW
foxkomputer
Płochocińska 199
03-044 Warszawa
Poland
576 203 207
biuro@foxkomputer.pl
biuro@foxkomputer.pl