Intel Procesor Intel Core™ Ultra 7 Desktop 265F 20 cores (8 P-cores + 12 E-cores) up to 5.3 GHz

(0)

Intel Procesor Intel Core™ Ultra 7 Desktop 265F 20 cores (8 P-cores + 12 E-cores) up to 5.3 GHz

Name: Intel Procesor Intel Core™ Ultra 7 Desktop 265F 20 cores (8 P-cores + 12 E-cores) up to 5.3 GHz
Brand: Intel
Price: 1577.00 PLN
Availability: InStock

Symbol: BX80768265F

Dostępność: Średnia dostępność 26 szt.

Cena: 1577.00

szt.

Zamówienie telefoniczne: 576203205 Zostaw telefon

Wysyłka w ciągu: 24 godziny

Cena przesyłki:

23.25

EAN:

5032037282734

Własny kod:

26.11.30.0

Specyfikacja
Status	Launched
Data premiery	Q1'25
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	5,2 GHz
Efektywne rdzenie	12
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,4 GHz
Wydajne rdzenie	8
Maksymalna liczba ścieżek DMI	8
Maksymalna moc turbo	182 W
Podstawowa moc procesora	65 W
Generacja procesora	Intel Core Ultra (Series 2)
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU	OpenVINO
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU	WebNN
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU	Windows ML
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU	DirectML
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez CPU	ONNX RT
Liczba wątków	20
Typ procesora	Intel Core Ultra 7
Cache procesora	30 MB
Nazwa kodowa procesora	Arrow Lake
Procesor ARK ID	241064
Model procesora	265F
Gniazdo procesora	FCLGA1851
Liczba rdzeni procesora	20
Pudełko	Tak
Tryb pracy procesora	64-bit
Producent procesora	Intel
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Wbudowana karta graficzna	Nie
Model wbudowanej karty graficznej	Niedostępny
Dedykowana karta graficzna	Nie
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	6400 MHz
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	192 GB
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR5-SDRAM
Rewizja Direct Media Interface (DMI)	4.0
Warunki użytkowania	PC/Client/Tablet
Obsługiwane zestawy instrukcji	AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji	SSE4.2
Skalowalność	1S
Technologie Thermal Monitoring	Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	4.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	24
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Segment rynku	Desktop
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Stan spoczynku	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5,3 GHz
Intel® Thread Director	Tak
Technologia Intel® Thunderbolt 4	Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®	Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Intel® 64	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Trusted Execution	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Cache L2	36864 KB
Maksymalna pojemność pamięci	192 GB
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU	DirectML
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU	ONNX RT
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU	Windows ML
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU	OpenVINO
Struktury oprogramowania AI obsługiwane przez NPU	WebNN
Wydajność NPU do	13 TOPs
Obsługa efektów Windows Studio	Tak
Obsługa rzadkości	Tak
Jednostka procesora neuronowego (NPU)	Intel AI Boost
Całkowita wydajność procesora do	25 TOPs
Szerokość	123mm
Długość	79mm
Wysokość	106mm

Parametry:

Gwarancja:

36 miesięcy

Magazyn zewnętrzny - Paczkomat:

Dystrybucja Paczkomat

Magazyn zewnętrzny - Kurier:

Magazyn zewnętrzny - Kurier

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów.
• Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu.
• Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych.